集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國(guó)最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來(lái)越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測(cè)行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中也顯得尤為重要。目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來(lái)越小。
 

　　1、集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分
 

　　集成電路封測(cè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括集成電路封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中集成電路測(cè)試環(huán)節(jié)主要是使用塑封材料保護(hù)集成電路外部免受損傷，而測(cè)試環(huán)節(jié)貫穿了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是提高集成電路良品率的關(guān)鍵工序。
 

　　2、我國(guó)具有發(fā)展集成電路封測(cè)的優(yōu)勢(shì)

 

　　集成電路封測(cè)行業(yè)具有技術(shù)門檻低、資金投入少且屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)。而2020年我國(guó)人口數(shù)量已達(dá)到14.1億人，是不折不扣的人口大國(guó)，勞動(dòng)力資源相對(duì)豐富，外加目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與發(fā)達(dá)國(guó)家還有一定的差距，因此在當(dāng)前階段，我國(guó)比較適合發(fā)展集成電路封測(cè)行業(yè)。
 

　　3、我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)不斷發(fā)展

 

　　90年代前后，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)開始起步，但因當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品型號(hào)相對(duì)單一，對(duì)集成電路封測(cè)的需求較少，導(dǎo)致在當(dāng)時(shí)集成度電路封測(cè)不具備商業(yè)價(jià)值。2000-2010年，隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造領(lǐng)域開始發(fā)展，對(duì)我國(guó)集成電路封測(cè)的需求也開始增加，在這個(gè)階段我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)開始發(fā)展且具有一定的商業(yè)價(jià)值。
 

　　2010年至今進(jìn)入了我國(guó)各行各業(yè)智能化高速發(fā)展的階段，隨著智能手機(jī)、工業(yè)智能化等領(lǐng)域的發(fā)展，我國(guó)集成度線路封測(cè)行業(yè)開始不斷尋求技術(shù)創(chuàng)新，突破技術(shù)壁壘。
 

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015-2019年，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2017年我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率達(dá)到20.77%，為5年來(lái)的最高水平，隨后因部分集成電路封測(cè)企業(yè)開始轉(zhuǎn)型到技術(shù)含量更高的集成電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域?qū)е录呻娐贩鉁y(cè)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率開始下降。2020年我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2510億元，較2019年同比增長(zhǎng)6.80%。
 

　　4、我國(guó)本土集成電路封測(cè)行業(yè)主要企業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際差距逐漸縮小

 

　　集成電路越來(lái)越小，越來(lái)越輕薄，在集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)也需不斷提升技術(shù)來(lái)滿足越來(lái)越精密化的集成電路，因此我國(guó)大型集成電路封測(cè)廠商在逐漸摸索中，不斷提升自身的技術(shù)。
 

　　目前我國(guó)集成電路封測(cè)領(lǐng)先的廠商在集成電路封測(cè)技術(shù)水平方面逐漸與國(guó)際看齊。如今，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)已經(jīng)具有針對(duì)對(duì)晶圓封裝、系統(tǒng)封裝以及MEMS封裝的技術(shù)，而在檢測(cè)環(huán)節(jié)，也開始由肉眼向AOI視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)發(fā)展。