預(yù)計(jì)全球前15大半導(dǎo)體廠商三季度營(yíng)收1192億美元
導(dǎo)讀：研究機(jī)構(gòu)在報(bào)告中預(yù)計(jì)，今年三季度，全球前15大半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收，將達(dá)到1191.95億美元，較二季度的1115.2億美元增加76.75億美元，預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)6.9%。
目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可分為EDA/IP、芯片設(shè)計(jì)(邏輯、DAO、存儲(chǔ))、半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體材料、晶圓制造(前道晶圓制造、后道封裝、測(cè)試)五大細(xì)分市場(chǎng)。
發(fā)展至今，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了千億美元的產(chǎn)業(yè)，全球各地也將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作為國(guó)家重要戰(zhàn)略部署。
9月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張的情況下，芯片代工商、芯片供應(yīng)商等半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)也普遍強(qiáng)勁。
研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，在即將結(jié)束的三季度，多家主要半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收，環(huán)比都會(huì)有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。
研究機(jī)構(gòu)在報(bào)告中預(yù)計(jì)，今年三季度，全球前15大半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收，將達(dá)到1191.95億美元，較二季度的1115.2億美元增加76.75億美元，預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)6.9%。
從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來(lái)看，三季度營(yíng)收靠前的15大半導(dǎo)體廠商，分別是三星、英特爾、臺(tái)積電、SK海力士、美光、高通、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、AMD、蘋果(自用A系列處理器和M系列芯片)、英飛凌、意法半導(dǎo)體和鎧俠。
這15家廠商中，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)只有英特爾的營(yíng)收環(huán)比會(huì)下滑，三季度在半導(dǎo)體方面的營(yíng)收預(yù)計(jì)為187.85億美元，低于二季度的193.04億美元。
其他廠商中，三星電子、SK海力士、美光三季度在半導(dǎo)體方面的營(yíng)收，預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)10%，高通預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)12%，蘋果預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)13%，鎧俠預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)11%。
(原標(biāo)題：機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球前15大半導(dǎo)體廠商三季度營(yíng)收1192億美元)
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