我國半導(dǎo)體芯片發(fā)展穩(wěn)步前進(jìn) 力求接近國際水平
導(dǎo)讀：半導(dǎo)體芯片是重中之重的高科技產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)的技術(shù)與國際水平顯然有一段差距，特別是在半導(dǎo)體制造上。
在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。
從歷史數(shù)據(jù)來看，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出明顯的周期性。中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)在智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等高速發(fā)展的新興領(lǐng)域帶動(dòng)下，近年市場增速維持在15%以上。在全球半導(dǎo)體市場進(jìn)入增長期且產(chǎn)能進(jìn)一步向中國大陸轉(zhuǎn)移的背景下，中國半導(dǎo)體市場未來幾年增長空間廣闊。
中國芯片設(shè)計(jì)和制造確實(shí)與世界水平有差距，但芯片設(shè)計(jì)方面的差距很小，真正需要突破的是芯片制造。在舉國力量、全產(chǎn)業(yè)鏈的投入之下，他認(rèn)為五年之內(nèi)中國會(huì)在芯片領(lǐng)域做出重要突破。
沒有基礎(chǔ)科學(xué)，也就無所謂這個(gè)技術(shù)，更無語所謂這個(gè)技術(shù)的創(chuàng)新。但是隨著技術(shù)的普遍運(yùn)用和技術(shù)在某些方面的創(chuàng)新，它又對(duì)基礎(chǔ)科學(xué)提出了原則性的要求。因此，基礎(chǔ)科學(xué)與技術(shù)創(chuàng)新是一個(gè)相互促進(jìn)、相互提升的動(dòng)態(tài)過程。
在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動(dòng)下，中國大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)線的投資布局將進(jìn)一步拓展，半導(dǎo)體芯片相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)將繼續(xù)加快變革，中國大陸IC芯片和IC封裝領(lǐng)域均有望實(shí)現(xiàn)突破，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的發(fā)展高潮。
在未來十幾年，汽車電子和工業(yè)電子有望成為半導(dǎo)體行業(yè)增長最迅速的兩大領(lǐng)域，而消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)處理和通訊電子的增速將趨于穩(wěn)定。根據(jù)德勤咨詢預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入將達(dá)到5426.4億美元，下游應(yīng)用市場的變革將進(jìn)一步推動(dòng)芯片的需求。
資料來源：樂晴智庫、快科技
蘇公網(wǎng)安備 32058302001350號(hào)
