AI芯片市場規(guī)模增長迅速 存算一體化芯片前景廣闊
導(dǎo)讀:在全球數(shù)字化浪潮趨勢下,集成電路的基礎(chǔ)設(shè)施地位日漸凸顯,中國長期依賴進口的局面也亟待改善。
近年來,人工智能產(chǎn)業(yè)在5G商用的帶動下,快速發(fā)展,面向人工智能領(lǐng)域的AI芯片需求也得到釋放,并有望成為中國芯片實現(xiàn)“換道超車”的核心關(guān)鍵。在國產(chǎn)替代的政策和國家對人工智能行業(yè)的重視、行業(yè)的技術(shù)積累等多因素的共同作用下,AI芯片發(fā)展進程提速,市場規(guī)模有望持續(xù)高速增長
中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模增長迅速,預(yù)計2023年有望突破千億元
AI芯片市場增長迅速,2019年中國AI芯片規(guī)模達到115.5億元,比2018年的63.6億元增加了接近一倍,發(fā)展勢頭迅猛。5G商用的普及將催生AI芯片在民用等多個領(lǐng)域的應(yīng)用需求,中國政府也有望趁5G的優(yōu)勢,傾注大量資源發(fā)展AI芯片,搶占科技戰(zhàn)略制高點。在政策、市場、技術(shù)等合力作用下,中國AI芯片行業(yè)將快速發(fā)展,在國際上的話語權(quán)也將持續(xù)加強,預(yù)計2023年市場規(guī)模將突破千億元。
芯片制程的演進和產(chǎn)品需求的多元化是AI芯片的機遇。制程工藝升級可以提升芯片集成密度,隨之而來的是芯片性能的提升和功耗的降低,這也使得工藝升級成為芯片制造巨頭比拼的關(guān)鍵。當(dāng)集成密度逼近物理架構(gòu)的上限,芯片性能升級效用變?nèi)?,開辟新路徑、新方法升級芯片性能將成為必要之舉,進而為AI 芯片行業(yè)發(fā)展注入新動能。
另一方面,目前AI技術(shù)及應(yīng)用場景大多體現(xiàn)在圖像識別、語音識別等弱AI上,隨著場景的廣泛覆蓋以及AI技術(shù)的進一步發(fā)展,AI芯片產(chǎn)品也將更加細(xì)分多元。AI芯片商用前景廣闊,但落地困難的局面導(dǎo)致行業(yè)并未形成穩(wěn)定的市場格局,對于行業(yè)新老玩家而言是挑戰(zhàn),更是機遇。
AI芯片下游應(yīng)用場景廣泛,芯片效率與算力要求日漸提升
AI芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展核心,需求場景分布廣泛,但發(fā)展速度并不均衡。云計算、消費電子、智能家居、智能安防是目前市場滲透度較高、發(fā)展速度快的場景,而機器人、自動駕駛、智能制造和智慧醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展相對緩慢,具有較大潛力。在AI芯片加速落地的過程中,基于效率和成本的考慮,下游對芯片的性能和功耗要求越來越高。在下游強需求的驅(qū)動下,AI芯片的技術(shù)創(chuàng)新進程提速,長期停留在理論階段的“存算一體架構(gòu)“芯片取得了較好的進展,少數(shù)企業(yè)已經(jīng)率先實現(xiàn)了產(chǎn)品的零突破。
數(shù)字經(jīng)濟將推動芯片行業(yè)新一輪增長,存算一體化芯片前景廣闊
數(shù)字經(jīng)濟正在成為全球經(jīng)濟增長的新動能,為搶占數(shù)字經(jīng)濟制高點,中國加速推進5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。數(shù)字經(jīng)濟時代的到來將催生大量芯片、專用芯片的需求,驅(qū)動國產(chǎn)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。受益于存量需求替代以及增量需求釋放,芯片行業(yè)將迎來新一輪的高速增長階段。
新型基數(shù)設(shè)施的完善,推動了人工智能技術(shù)在消費領(lǐng)域以及工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用,落地場景趨向細(xì)分化、垂直化。下游應(yīng)用驅(qū)動AI芯片由通用架構(gòu)向?qū)S眉軜?gòu)變革,急劇增長的數(shù)據(jù)量對AI芯片的算力和功耗提出了更高要求。存算一體技術(shù)不僅能夠使AI設(shè)備性能得到提升,還能降低成本。在下游應(yīng)用的強驅(qū)動下,存算一體AI芯片將成為未來主流發(fā)展方向,前景廣闊。
資料來源:艾媒網(wǎng)、百科