阿里平頭哥推出自研CPU芯片倚天710
導(dǎo)讀：10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。
芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
2021云棲大會主論壇現(xiàn)場，阿里旗下半導(dǎo)體公司平頭哥也推出了自研的5nm芯片，名字叫做倚天710,集成了600億晶體管。這顆芯片基于ARMV9架構(gòu)，內(nèi)含128核的CPU,主頻為3.2GH,也是全球第一款5nm的AMR服務(wù)器芯片。
按照阿里的說法，在開發(fā)過程中，用到了30多種不同的EDA軟件，并采用了先進(jìn)的多芯片堆疊技術(shù)，以確保芯片性能、功耗的優(yōu)化。
見到本次發(fā)布的倚天710，就不得不提起2019年7月25日，阿里巴巴平頭哥產(chǎn)品玄鐵910芯片，玄鐵910是平頭哥發(fā)布的基于RISC-V的處理器IP核，開發(fā)者可以免費(fèi)下載FPGA代碼，開展芯片原型設(shè)計(jì)架構(gòu)創(chuàng)新。
隨著越來越多款自研芯片的公布，也進(jìn)一步彰顯出阿里平頭哥端云一體全棧產(chǎn)品系列初步成型，涵蓋處理器IP、一站式芯片設(shè)計(jì)平臺和AI芯片，實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)鏈路的全覆蓋。另外，從這顆芯片推出，我們還可以看到，阿里已經(jīng)具備了從底層芯片、云操作系統(tǒng)到存儲、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)的全棧自研能力了。
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