經(jīng)過一段時(shí)期的快速發(fā)展，到2016年，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到歷史峰值，市場接近飽和，隨后智能手機(jī)出貨量連續(xù)4年下滑。
 

　　如今，中國智能手機(jī)市場已是一片紅海。過去幾年，智能手機(jī)行業(yè)經(jīng)歷了幾輪洗禮。在這個(gè)過程中，許多手機(jī)品牌被市場淘汰，其中還包括一些曾經(jīng)的行業(yè)巨頭。從“用手機(jī)”到“玩手機(jī)”，人們花在手機(jī)上的時(shí)間越來越多，對手機(jī)體驗(yàn)的要求也越來越高。對今天的消費(fèi)者而言，手機(jī)通話順暢、功能多樣已不新鮮。使用是否流暢、拍照功能是否強(qiáng)大、操作是否人性化、續(xù)航時(shí)間是否更長、充電是否方便等，才是他們更關(guān)心的部分。因此，從性能、系統(tǒng)、設(shè)計(jì)等方面發(fā)力，是當(dāng)今國產(chǎn)手機(jī)品牌努力的方向。
 

　　隨著5G不斷普及，手機(jī)行業(yè)有了新的發(fā)展方向。抓住5G技術(shù)，是各大手機(jī)品牌占據(jù)新一輪存量市場的關(guān)鍵。只有在技術(shù)創(chuàng)新、用戶人群建設(shè)、市場布局等方面打好攻堅(jiān)戰(zhàn)，才有余力應(yīng)對5G時(shí)代的又一場硬仗。
 

　　智能手機(jī)將成芯片巨頭主戰(zhàn)場
 

　　手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。
 

　　手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
 

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向來是行業(yè)巨頭的專屬競技場。建設(shè)一個(gè)芯片廠需要30億美金，而且往往歷時(shí)數(shù)年才能竣工，芯片的精微程度更可以說是不斷挑戰(zhàn)物理極限。在不斷追求更低成本和更高性能的競賽中，多家廠商遭受重挫，甚至完全被完全擠垮。
 

　　現(xiàn)在，芯片之戰(zhàn)可能更趨激烈。在下一階段，各大廠商將主要爭奪新興的計(jì)算產(chǎn)品部門：智能手機(jī)、小型筆記本和平板電腦等。由于芯片架構(gòu)的差異，此前PC芯片霸主英特爾在該領(lǐng)域影響很小，但現(xiàn)在英特爾正圖謀大舉進(jìn)入。這使得該領(lǐng)域本來相互競爭不休的各大芯片公司有了共同的敵人。這種新局面中將會(huì)增強(qiáng)競爭、促進(jìn)創(chuàng)新，因而消費(fèi)者可能獲益，但對卷入其中的芯片廠商來說開支將大增。
 

　　資料來源：人民日報(bào)海外版