半導體制造商將開建29座新晶圓廠 解決全球芯片短缺問題
導讀:SEMI稱,全球半導體制造商預計將在今年年底前開始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,并在2022年再開工建設10座晶圓廠。
6月23日消息,據(jù)國外媒體報道,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)新發(fā)布的一份報告顯示,為了滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車等市場對芯片不斷增長的需求,全球半導體制造商預計將在2022年前開建29座新的高產(chǎn)能晶圓廠。SEMI稱,全球半導體制造商預計將在今年年底前開始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,并在2022年再開工建設10座晶圓廠。
在這29座晶圓廠中,中國大陸和臺灣地區(qū)將各新建8座晶圓廠,美洲地區(qū)將新建6座晶圓廠,歐洲和中東將共新建3座晶圓廠,日本和韓國將各新建2座晶圓廠。其中,有15家是代工工廠,有4家是存儲芯片工廠。SEMI執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“隨著行業(yè)努力解決全球芯片短缺問題,未來幾年,這29家晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。”
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。
無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品,如計算機或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。
半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域應用。
光伏應用
半導體材料光生伏特效應是太陽能電池運行的基本原理。現(xiàn)階段半導體材料的光伏應用已經(jīng)成為一大熱門 ,是目前世界上增長最快、發(fā)展好的清潔能源市場。太陽能電池的主要制作材料是半導體材料,判斷太陽能電池的優(yōu)劣主要的標準是光電轉(zhuǎn)化率 ,光電轉(zhuǎn)化率越高 ,說明太陽能電池的工作效率越高。根據(jù)應用的半導體材料的不同 ,太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。
照明應用
LED是建立在半導體晶體管上的半導體發(fā)光二極管 ,采用LED技術半導體光源體積小,可以實現(xiàn)平面封裝,工作時發(fā)熱量低、節(jié)能高效,產(chǎn)品壽命長、反應速度快,而且綠色環(huán)保無污染,還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品 ,一經(jīng)問世 ,就迅速普及,成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源,目前已經(jīng)廣泛的運用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個領域 ,都有應用。
大功率電源轉(zhuǎn)換
交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對于電器的使用十分重要 ,是對電器的必要保護。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強度高 ,禁帶寬度寬,熱導性高,因此SiC半導體器件十分適合應用在功率密度和開關頻率高的場合,電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探,發(fā)電裝置中的逆變器,電氣混動汽車的能量轉(zhuǎn)化器,輕軌列車牽引動力轉(zhuǎn)換等領域。由于SiC本身的優(yōu)勢以及現(xiàn)階段行業(yè)對于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導體材料需要,SiC將會取代Si,成為應用最廣泛的半導體材料。
資料來源:智能制造網(wǎng)、百科